半导体制程的驱动挑战Drive challenges in semiconductor processing
晶圆定位、检测与贴放对精度、动态、洁净度与运动平稳度有极高要求。
高动态与短周期High Dynamics & Short Cycle Time
晶圆搬运与贴放追求最高产能。UPLplus 无铁芯线性电机力质比提升达 42%，使移动质量更小、周期时间更短，达成高动态定位操作。
精确定位无超调Precise Positioning, No Overshoot
无铁芯电机无齿槽力与涟波力，运动极平稳；有铁芯 L1 系列精确定位且无超调。直驱消除传动链间隙，定位精度取决于测量系统而非机械传动。
洁净与无微粒Clean & Particle-Free
半导体洁净室要求无微粒污染。直驱电机无接触传动、无磨耗，可搭配气浮轴；LRAM Z 轴采无摩擦气浮轴承，适合对微粒敏感的制程环境。
紧凑与低移动质量Compact & Low Moving Mass
多轴晶圆平台空间受限。UPLplus 初级部件质量仅 64 – 552 g，L1A 安装高度仅 31 mm，Z 轴致动器移动质量最低仅 10 g（LRAM），利于小型化与高动态。
半导体制程直驱方案Direct drive solutions for semiconductor
线性电机驱动水平定位轴，Z 轴子系统作垂直取放轴，无槽铁芯扭矩电机用于旋转定位。
无铁芯线性电机Ironless Linear Motor
以印刷电路技术制成的无铁芯线性电机，力质比提升达 42%。无齿槽力、移动质量小、周期时间短，适用半导体贴放、Pick & Place、Z 轴驱动与测量检测机械。
- 峰值力 100 – 1,300 N，额定力 30 – 300 N
- 尺寸 30 / 60 / 80 mm，最高速度达 30.4 m/s
- 无齿槽（无铁芯设计），运动极平稳
- 初级部件质量 64 – 552 g
有铁芯线性电机Iron-Core Linear Motor
三相槽式永磁激励 AC 同步线性电机，针对极致效率优化，于有限空间内提供最大力。官网明列应用于半导体处理（PCB、晶圆定位、AOI）、生产线贴放系统。
- 峰值力 169 – 5,171 N
- L1A 安装高度仅 31 mm，力质比优异
- 精确定位无超调，优异恒速特性
- 免维护、零齿隙，可选主动冷却（L1C）
Z 轴短行程致动器Z-Axis Short Stroke Actuators
LDDS-032 槽式线性电机 Z 轴用于 Pick & Place 与快速循环；LRAM 气浮混合步进 Z 轴加速度达 1,000 m/s²、移动质量仅 10 g，适合探针测试与轻量零件搬运。
- LDDS-032 峰值力 640 N，行程 ±5.5 mm
- LRAM 加速度达 1,000 m/s²，无摩擦气浮轴承
- LRAM 移动质量仅 10 g，磁阻式测量系统
- 应用：Pick & Place、探针测试
无槽铁芯扭矩电机Slotless Torque Motor
无槽铁芯永磁 AC 同步电机，吸引力低、运动极为均匀，适合运动方向几乎无外力的中等扭矩旋转定位（如晶圆旋转与对位）。设计与直径弹性高，可采扁平或同轴配置。
- 直径 70 – 2,500 mm，扭矩 2 – 15,000 Nm
- 无齿槽，运动极为均匀、最佳同步
- 扁平式或同轴式设计，用于高精度应用
半导体制程的典型应用场景Typical applications in semiconductor processing
晶圆定位、AOI 与贴放对应 Schaeffler 线性电机官网所列之半导体应用；晶圆检测、直写微影、晶圆切割/划片、探针测试、激光退火与晶粒键合为业界同类制程的直驱运动需求。半导体制程的共通点是「纳米级精度 × 最高产能 × 24/7 连续运转 × 洁净（部分需真空）」，直驱电机以无齿槽、零齿隙、无接触磨耗的运动同时满足这四项。
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