Ứng dụng ngành | Industry Application

Bán dẫn và quy trình wafer
Ứng dụng động cơ truyền động trực tiếp

Semiconductor & Wafer Processing — Direct Drive Applications

Quy trình bán dẫn đòi hỏi sự cân bằng nghiêm ngặt giữa độ chính xác định vị cấp nano, năng suất cao và môi trường sạch. Động cơ tuyến tính không lõi sắt và lõi sắt dẫn động trục định vị wafer, AOI và gắp đặt theo cách không tiếp xúc, không khe hở răng, độ động cao; bộ truyền động hành trình ngắn trục Z thực hiện Pick & Place nhanh và kiểm tra đầu dò.

Xem ứng dụng Giải pháp
Yêu cầu ngành | Requirements

Thách thức truyền động của quy trình bán dẫnDrive challenges in semiconductor processing

Định vị, kiểm tra và gắp đặt wafer có yêu cầu cực cao về độ chính xác, độ động, độ sạch và độ êm ái chuyển động.

Độ động cao và chu kỳ ngắnHigh Dynamics & Short Cycle Time

Tốc độ tối đa đạt 30,4 m/s (UPLplus)

Vận chuyển và gắp đặt wafer theo đuổi năng suất cao nhất. Động cơ tuyến tính không lõi sắt UPLplus có tỷ lệ lực/khối lượng tăng đến 42%, giúp khối lượng di chuyển nhỏ hơn, thời gian chu kỳ ngắn hơn, đạt thao tác định vị độ động cao.

Định vị chính xác không vọt lốPrecise Positioning, No Overshoot

Không khe răng・không khe hở răng

Động cơ không lõi sắt không có lực khe răng và lực gợn sóng, chuyển động cực kỳ êm ái; dòng L1 lõi sắt định vị chính xác và không vọt lố. Truyền động trực tiếp loại bỏ khe hở chuỗi truyền động, độ chính xác định vị phụ thuộc vào hệ thống đo lường chứ không phải truyền động cơ khí.

Sạch và không hạt bụiClean & Particle-Free

Không tiếp xúc・không mài mòn

Phòng sạch bán dẫn yêu cầu không nhiễm hạt bụi. Động cơ truyền động trực tiếp truyền động không tiếp xúc, không mài mòn, có thể kết hợp ổ khí nổi; trục Z LRAM dùng ổ khí nổi không ma sát, phù hợp môi trường quy trình nhạy cảm với hạt bụi.

Gọn nhẹ và khối lượng di chuyển thấpCompact & Low Moving Mass

UPLplus dày 21 mm

Nền tảng wafer nhiều trục hạn chế không gian. Khối lượng bộ phận sơ cấp UPLplus chỉ 64 – 552 g, chiều cao lắp đặt L1A chỉ 31 mm, khối lượng di chuyển của bộ truyền động trục Z thấp nhất chỉ 10 g (LRAM), thuận lợi cho thu nhỏ và độ động cao.

Giải pháp Schaeffler | Solutions

Giải pháp truyền động trực tiếp cho quy trình bán dẫnDirect drive solutions for semiconductor

Động cơ tuyến tính dẫn động trục định vị ngang, hệ thống con trục Z làm trục gắp đặt thẳng đứng, động cơ mô-men xoắn lõi sắt không rãnh dùng cho định vị quay.

UPLplus

Động cơ tuyến tính không lõi sắtIronless Linear Motor

Động cơ tuyến tính không lõi sắt chế tạo bằng công nghệ bo mạch in, tỷ lệ lực/khối lượng tăng đến 42%. Không lực khe răng, khối lượng di chuyển nhỏ, thời gian chu kỳ ngắn, phù hợp gắp đặt bán dẫn, Pick & Place, dẫn động trục Z và máy đo lường kiểm tra.

  • Lực đỉnh 100 – 1.300 N, lực định mức 30 – 300 N
  • Kích thước 30 / 60 / 80 mm, tốc độ tối đa đạt 30,4 m/s
  • Không khe răng (thiết kế không lõi sắt), chuyển động cực kỳ êm ái
  • Khối lượng bộ phận sơ cấp 64 – 552 g
Sản phẩm Tài liệu kỹ thuật
L1

Động cơ tuyến tính lõi sắtIron-Core Linear Motor

Động cơ tuyến tính đồng bộ AC ba pha kích thích nam châm vĩnh cửu dạng rãnh, tối ưu cho hiệu suất tột đỉnh, cung cấp lực tối đa trong không gian hạn chế. Website nêu rõ ứng dụng trong xử lý bán dẫn (PCB, định vị wafer, AOI), hệ thống gắp đặt dây chuyền sản xuất.

  • Lực đỉnh 169 – 5.171 N
  • Chiều cao lắp đặt L1A chỉ 31 mm, tỷ lệ lực/khối lượng ưu việt
  • Định vị chính xác không vọt lố, đặc tính tốc độ không đổi ưu việt
  • Miễn bảo trì, không khe hở răng, tùy chọn làm mát chủ động (L1C)
Sản phẩm Tài liệu kỹ thuật
LDDS-032 · LRAM

Bộ truyền động hành trình ngắn trục ZZ-Axis Short Stroke Actuators

Trục Z động cơ tuyến tính dạng rãnh LDDS-032 dùng cho Pick & Place và chu kỳ nhanh; trục Z bước hỗn hợp khí nổi LRAM gia tốc đạt 1.000 m/s², khối lượng di chuyển chỉ 10 g, phù hợp kiểm tra đầu dò và vận chuyển linh kiện nhẹ.

  • LDDS-032 lực đỉnh 640 N, hành trình ±5,5 mm
  • LRAM gia tốc đạt 1.000 m/s², ổ khí nổi không ma sát
  • LRAM khối lượng di chuyển chỉ 10 g, hệ thống đo lường từ trở
  • Ứng dụng: Pick & Place, kiểm tra đầu dò
Sản phẩm Tài liệu kỹ thuật
RMK · RMF

Động cơ mô-men xoắn lõi sắt không rãnhSlotless Torque Motor

Động cơ đồng bộ AC lõi sắt không rãnh nam châm vĩnh cửu, lực hút thấp, chuyển động cực kỳ đồng đều, phù hợp định vị quay mô-men xoắn vừa hầu như không có ngoại lực theo hướng chuyển động (như xoay và canh chỉnh wafer). Thiết kế và đường kính linh hoạt cao, có thể cấu hình phẳng hoặc đồng trục.

  • Đường kính 70 – 2.500 mm, mô-men xoắn 2 – 15.000 Nm
  • Không khe răng, chuyển động cực kỳ đồng đều, đồng bộ tối ưu
  • Thiết kế dạng phẳng hoặc đồng trục, dùng cho ứng dụng độ chính xác cao
Sản phẩm
Ứng dụng | Application Cases

Các kịch bản ứng dụng điển hình trong quy trình bán dẫnTypical applications in semiconductor processing

Định vị wafer, AOI và gắp đặt tương ứng với ứng dụng bán dẫn được liệt kê trên website động cơ tuyến tính Schaeffler; kiểm tra wafer, in li-tô trực tiếp, cắt/xẻ wafer, kiểm tra đầu dò, ủ laser và liên kết die là nhu cầu chuyển động truyền động trực tiếp của quy trình tương tự trong ngành. Điểm chung của quy trình bán dẫn là "độ chính xác cấp nano × năng suất cao nhất × vận hành liên tục 24/7 × sạch (một phần cần chân không)", động cơ truyền động trực tiếp đáp ứng đồng thời bốn yêu cầu này bằng chuyển động không khe răng, không khe hở răng, không tiếp xúc mài mòn.

Định vị và gắp đặt wafer
Định vị wafer / Gắp đặt | Wafer Positioning
Định vị, kiểm tra và in li-tô wafer
Kiểm tra wafer cần quét tốc độ cao trên mặt phẳng XY, lấy nét thời gian thực trục Z để phát hiện vi khuyết tật của quy trình tiên tiến (như nút 3 nm); in li-tô không mặt nạ (maskless) cần định vị chùm tia XY tốc độ cao. Động cơ tuyến tính không lõi sắt UPLplus được website nêu rõ ứng dụng trong gắp đặt bán dẫn và Pick & Place, L1 được website nêu rõ xử lý bán dẫn (PCB, định vị wafer, AOI). Chuyển động độ động cao không khe răng, không khe hở răng đáp ứng cả năng suất cao nhất và độ chính xác định vị lặp lại, chuyển động êm ái không gợn sóng, tránh sai số có chu kỳ khi quét.
UPLplus L1
Liên kết die và gắp đặt nhanh
Liên kết die / Gắp đặt | Die Bonding
Liên kết die, đóng gói và cắt wafer
Đóng gói IC và wafer cần gắp đặt và canh chỉnh nhiều trục để nâng cao tỷ lệ thành phẩm, cắt／xẻ wafer cần chuyển động XY đồng bộ với cắt, duy trì năng suất mà không làm hỏng cấu trúc nhạy cảm. Thiết bị tương tự trong ngành dùng bộ truyền động hành trình ngắn trục Z làm trục ép xuống: LDDS-032 (lực đỉnh 640 N) dùng cho Pick & Place và chu kỳ nhanh, kết hợp trục định vị ngang UPLplus tạo thành module gắp đặt độ động cao, không khe hở răng đảm bảo độ lặp lại canh chỉnh gắp đặt.
Hệ thống con trục Z UPLplus
Kiểm tra đầu dò và kiểm tra wafer
Kiểm tra đầu dò | Wafer Probing
Kiểm tra đầu dò, ủ laser và kiểm tra cuối
Kiểm tra đầu dò wafer cần định vị tiếp xúc với khối lượng di chuyển cực thấp và gia tốc cao, đồng thời đảm bảo độ cứng vững kết cấu để canh chỉnh đầu dò; ủ laser cần chuyển động quét đồng đều êm ái để đạt xử lý nhiệt nhất quán. Trục Z bước hỗn hợp khí nổi LRAM gia tốc đạt 1.000 m/s², khối lượng di chuyển chỉ 10 g, ổ khí nổi không ma sát, ứng dụng chính hãng bao gồm kiểm tra đầu dò và vận chuyển linh kiện nhẹ, cũng phù hợp định vị tiếp xúc nhanh của kiểm tra cuối (final test).
LRAM Hệ thống con trục Z
Trang liên quan | Related Pages

Tìm hiểu sâu các ứng dụng liên quanExplore related applications

Lắp ráp điện tử và PCB Kiểm tra quang học và đo lường Gia công laser

Cần giải pháp truyền động trực tiếp cho quy trình bán dẫn?

Đội ngũ kỹ sư ứng dụng của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn kỹ thuật và đề xuất lựa chọn sản phẩm cho bạn

Liên hệ Quay lại tổng quan
ESC
連結已複製！