产业需求 | Requirements
先进封装的线性导引挑戰Linear guidance challenges in advanced packaging
異质整合与 chiplet 架构推动先进封装设备对定位精度、长期稳定性与自动化整合的极高要求。
亞微米精度Sub-Micron Accuracy
die-to-wafer 混合鍵合
Die-to-wafer 混合鍵合需要亞微米等級的对准精度，確保 chiplet 与晶圓接合面的精確对位。定位系統必須提供超精密运动与卓越的可重复性。
长期稳定性Long-Term Stability
大量生产精度保持
先进封装设备在大量生产环境中連續运作，定位系統必須在长時間使用後仍维持精度稳定性，確保制程良率与产品一致性。
全自动整合Seamless Automation Integration
无縫自动化
先进封装产线要求定位系統能无縫整合至全自动化流程，从 die 取放、对准到鍵合，每个环節需精確協調运作，減少人工介入。
洁净室运行Cleanroom Operation
洁净环境相容
先进封装制程在洁净室环境下运作，定位系統的设計与材料选擇需符合洁净室要求，避免顆粒汙染影响鍵合品质。
Schneeberger 解決方案 | Solutions
先进封装线性导引产品方案Linear guidance solutions for advanced packaging
Schneeberger 提供从客制 Zircon 系統到标准精密导轨的方案组合，滿足先进封装设备从系統級到模组級的定位需求。
客制系統
Zircon 客制定位系統Zircon Custom Positioning System
Schneeberger 專為先进封装开發的客制定位系統，用于 die-to-wafer 混合鍵合。亞微米精度，支援異质整合、chiplet 对准与放置，全自动化运作。
- 亞微米精度，卓越可重复性
- Die-to-wafer 混合鍵合專用
- 支援 AI 加速器、HPC chiplet 整合
- 5G chiplet 对准与異质整合
- 长期稳定性，適用大量生产
- 洁净室运行，全自动化整合
Type RN (FORMULA-S)
Type RN 交叉滚子导轨Type RN (FORMULA-S) Cross-Roller Guideway
精密有限行程交叉滚子导轨，承载力為 Type R 的 3 倍。可选配 Cage Control (FORMULA-S) 防止保持架漂移，適用于鍵合设备的精密 stage 定位。
- 承载力為 Type R 的 3 倍
- 速度 ≤ 1 m/s，加速度 ≤ 300 m/s²
- 可选配 Cage Control（FORMULA-S 齿條+小齿轮防漂移）
- 真空相容性达 10⁻⁷ mbar
- 与 Type R 尺寸互换（Size 3, 4, 6）
- 適用鍵合设备精密 stage 定位
应用案例 | Application Cases
先进封装的实际应用场景Real-world linear guidance applications in advanced packaging
以下展示 Schneeberger Zircon 客制定位系統在先进封装領域的典型应用。
Schneeberger 官方案例 | Official Case
Zircon — Die-to-Wafer 混合鍵合Zircon — Die-to-Wafer Hybrid Bonding
Schneeberger Zircon 客制定位系統，專為 die-to-wafer 混合鍵合设計。亞微米对准精度搭配卓越可重复性，支援異质整合制程中的精密 die 放置与鍵合。全自动化运作確保大量生产的一致性与良率。
Schneeberger 官方案例 | Official Case
AI 加速器 / HPC Chiplet 整合AI Accelerator & HPC Chiplet Integration
Zircon 系統应用于 AI 加速器与高效能运算（HPC）chiplet 的異质整合。精密定位系統確保多个 chiplet 在晶圓上的精確对准与放置，支援下一代运算架构的先进封装需求。
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