產業需求 | Requirements
先進封裝的線性導引挑戰Linear guidance challenges in advanced packaging
異質整合與 chiplet 架構推動先進封裝設備對定位精度、長期穩定性與自動化整合的極高要求。
亞微米精度Sub-Micron Accuracy
die-to-wafer 混合鍵合
Die-to-wafer 混合鍵合需要亞微米等級的對準精度，確保 chiplet 與晶圓接合面的精確對位。定位系統必須提供超精密運動與卓越的可重複性。
長期穩定性Long-Term Stability
大量生產精度保持
先進封裝設備在大量生產環境中連續運作，定位系統必須在長時間使用後仍維持精度穩定性，確保製程良率與產品一致性。
全自動整合Seamless Automation Integration
無縫自動化
先進封裝產線要求定位系統能無縫整合至全自動化流程，從 die 取放、對準到鍵合，每個環節需精確協調運作，減少人工介入。
潔淨室運行Cleanroom Operation
潔淨環境相容
先進封裝製程在潔淨室環境下運作，定位系統的設計與材料選擇需符合潔淨室要求，避免顆粒汙染影響鍵合品質。
Schneeberger 解決方案 | Solutions
先進封裝線性導引產品方案Linear guidance solutions for advanced packaging
Schneeberger 提供從客製 Zircon 系統到標準精密導軌的方案組合，滿足先進封裝設備從系統級到模組級的定位需求。
客製系統
Zircon 客製定位系統Zircon Custom Positioning System
Schneeberger 專為先進封裝開發的客製定位系統，用於 die-to-wafer 混合鍵合。亞微米精度，支援異質整合、chiplet 對準與放置，全自動化運作。
- 亞微米精度，卓越可重複性
- Die-to-wafer 混合鍵合專用
- 支援 AI 加速器、HPC chiplet 整合
- 5G chiplet 對準與異質整合
- 長期穩定性，適用大量生產
- 潔淨室運行，全自動化整合
Type RN (FORMULA-S)
Type RN 交叉滾子導軌Type RN (FORMULA-S) Cross-Roller Guideway
精密有限行程交叉滾子導軌，承載力為 Type R 的 3 倍。可選配 Cage Control (FORMULA-S) 防止保持架漂移，適用於鍵合設備的精密 stage 定位。
- 承載力為 Type R 的 3 倍
- 速度 ≤ 1 m/s，加速度 ≤ 300 m/s²
- 可選配 Cage Control（FORMULA-S 齒條+小齒輪防漂移）
- 真空相容性達 10⁻⁷ mbar
- 與 Type R 尺寸互換（Size 3, 4, 6）
- 適用鍵合設備精密 stage 定位
應用案例 | Application Cases
先進封裝的實際應用場景Real-world linear guidance applications in advanced packaging
以下展示 Schneeberger Zircon 客製定位系統在先進封裝領域的典型應用。
Schneeberger 官方案例 | Official Case
Zircon — Die-to-Wafer 混合鍵合Zircon — Die-to-Wafer Hybrid Bonding
Schneeberger Zircon 客製定位系統，專為 die-to-wafer 混合鍵合設計。亞微米對準精度搭配卓越可重複性，支援異質整合製程中的精密 die 放置與鍵合。全自動化運作確保大量生產的一致性與良率。
Schneeberger 官方案例 | Official Case
AI 加速器 / HPC Chiplet 整合AI Accelerator & HPC Chiplet Integration
Zircon 系統應用於 AI 加速器與高效能運算（HPC）chiplet 的異質整合。精密定位系統確保多個 chiplet 在晶圓上的精確對準與放置，支援下一代運算架構的先進封裝需求。
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