產業需求 | Requirements
雷射加工的驅動挑戰Drive challenges in laser processing
龍門與掃描軸對動態、恆速、軌跡精度與大推力有嚴格要求。
高動態龍門軸High-Dynamic Gantry Axes
高加減速能力
雷射加工頭需要快速啟停與高加速度以提升產能。L1 / L7 有鐵芯線性馬達提供高加減速能力與超越傳統馬達的速度，直接驅動龍門與十字滑台。
恆速與軌跡精度Constant Velocity & Path Accuracy
優異恆速特性
切割與焊接品質取決於恆定的進給速度。L1 系列具優異恆速特性，UPLplus 無鐵芯馬達無齒槽力，沿軌跡運動平順，避免速度波動造成的加工瑕疵。
大推力與高剛性High Force & Stiffness
L7 峰值力達 24,313 N
大型雷射與水刀切割機需要大推力驅動重型龍門。L7 水冷有鐵芯線性馬達峰值力達 24,313 N，高靜態與動態負載剛性，同推力下功率損耗降低達 50%。
旋轉軸與免維護Rotary Axes & Maintenance-Free
RDDS：雷射產業
切管與 3D 雷射加工需要旋轉軸。RDDS 旋轉直驅子系統官方應用即包含雷射產業，提供即用型旋轉軸；所有直驅馬達無接觸磨耗、免維護，確保長時間連續加工的穩定性。
Schaeffler 解決方案 | Solutions
雷射加工直驅方案Direct drive solutions for laser processing
線性馬達驅動龍門與掃描軸，RDDS 子系統作雷射產業旋轉軸。
高效率水冷有鐵芯線性馬達High-Efficiency Water-Cooled Iron-Core
新一代水冷有鐵芯線性馬達，峰值力達 24,313 N，官網明列應用於雷射加工。透過緊湊冷卻系統與最佳化線圈，同推力下功率損耗降低達 50%，或同功率損耗下額定推力提升 40%，驅動大型龍門與重載切割軸。
- 峰值力 4,052 – 24,313 N（12 型號）
- 動子 IP65、介電強度達 800 V
- 符合 Ecodesign Directive 2009/125/EC
- 官網應用：雷射加工、銑床、車床、磨床
有鐵芯線性馬達Iron-Core Linear Motor
三相槽式永磁激勵 AC 同步線性馬達，針對極致效率優化，官網明列應用於進給系統與雷射／水刀切割。高加減速能力、優異恆速特性、高負載剛性，適合中型雷射加工的龍門與十字軸。
- 峰值力 169 – 5,171 N
- L1A（31 mm）/ L1B（39 mm）/ L1C（水冷）
- 優異恆速特性、精確定位無超調
- 官網應用：雷射／水刀切割
應用案例 | Application Cases
雷射加工的典型應用場景Typical applications in laser processing
精密雷射微加工——薄玻璃切割、PCB 修補與 TGV 玻璃通孔鑽孔——共通要求是微米級的 XY 定位精度、高速下的恆定進給速度，以及依移動距離精確觸發雷射脈衝的「位置同步輸出」。UPLplus 無鐵芯與 L1 有鐵芯線性馬達提供無齒槽、移動質量小、停穩快的高動態定位，搭配 Z 軸短行程致動器（LDDS／LRAM）作快速聚焦／下壓軸，確保加工點一致性、邊緣品質與良率。
玻璃切割 | Glass Laser Cutting
精密玻璃雷射切割
顯示器面板與半導體玻璃基板的精密雷射切割要求極高軌跡精度與恆定進給速度，以避免裂紋、崩邊與微裂。線性馬達驅動高動態 XY 軸，無齒槽、無漣波的恆速運動確保切割邊緣品質與良率。
PCB 修補 | PCB Laser Repair
PCB 雷射修補
印刷電路板的雷射修補與微修整需要微米級定位與極短的停穩時間，用於移除短路、修補斷線或微調線路。線性馬達搭配 Z 軸短行程致動器精確定位修補點，高重複性與快速停穩確保修補品質與產能。
TGV 鑽孔 | TGV Laser Drilling
TGV 玻璃通孔雷射鑽孔
先進封裝的 TGV（Through-Glass Via）雷射鑽孔需在玻璃基板上鑽出密集微孔陣列，要求高速、高精度的陣列定位與位置同步觸發。線性馬達高動態 XY 定位搭配位置同步輸出（依移動距離精確觸發雷射脈衝），提升鑽孔產能與位置精度。
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